机器简介
◆ 专用于清洗切割后之晶片 (Wafer) 或玻璃片表面微尘
◆ 高速离心脱水，工件表面无水痕残留
◆ 清洗流程：二流体清洗(可分段设置)-离心干燥
◆ 采用二流体清洗装置，能有效的提高清洗效果
◆ 配备除静电离子风系统
◆ 选配毛刷清洗功能
◆ 配备空气过滤系统，使用压缩空气更加洁净
◆ 整体不锈钢镜面机身坚固耐用，耐酸性、碱性等清洗液
设备参数
工作台面高度 | 900mm |
腔体数量 | 2 个 |
清洗臂 | 数量2个，水平单向往复移动 |
旋转主轴 | 主轴采用OMRON高精度伺服控制系统，最大转速3000rpm精度±5rpm |
控制方式 | 采用工控机与PLC控制系统，使用方便、简单 |
气密性 | 设备整体密封，生产线正面设有推拉式透明门，可防止药水气味散发；设备内部设有排风系 统，保证操作间洁净和保护操作人员的健康安全 |
安全性 | 设备底部配有KEYENCE防漏液检查带，当有漏液滴落到检测带上立即发出警报提醒 |
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