清洗原理
APM(SC-1) 是H₂O₂ 和NH₄OH 的碱性溶液，通过H₂O₂ 的
强氧化和NH₄OH 的溶解作用，使有机物沾污变成水溶性化 合物，随去离子水的冲洗而被排除。由于溶液具有强氧化性和络合性，能氧化Cr、Cu、Zn、Ag、Ni、Co、Ca、Fe、Mg 等使其变成高价离子，然后进一步与碱作用，生 成可溶性络合物而随去离子水的冲洗而被去除。为此用 SC-1 液清洗抛光片既能去除有机沾污，亦能去除某些金 属沾污。
DHF 可以去除硅片表面的自然氧化膜，附着在自然氧化膜 上的金属将被溶解到清洗液中，可以去除硅片表面的Al, Fe,Zn,Ni 等金属。 DHF 也可以去除附着在自然氧化膜上 的金属氢氧化物。用DHF 清洗时，自然氧化膜被腐蚀掉， 硅片表面的硅几乎不被腐蚀。
主要工艺流程： APM 超声清洗、 DI水洗、 DHF 清洗、 DI水洗、干燥
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