机器简介
◆ 专用于清洗切割后之晶片 (Wafer) 或玻璃片表面微尘
◆ 高速离心脱水,工件表面无水痕残留
◆ 清洗流程:二流体清洗(可分段设置)-离心干燥
◆ 采用二流体清洗装置,能有效的提高清洗效果
◆ 配备除静电离子风系统
◆ 选配毛刷清洗功能
◆ 配备空气过滤系统,使用压缩空气更加洁净
◆ 整体不锈钢镜面机身坚固耐用,耐酸性、碱性等清洗液
设备参数 | ||
型号 | CD-6008 | | CD-6008II |
外观尺寸 | 420(L)×620(W)×1680(H)mm | 600(L)×680(W)× 1680(H)mm |
治具规格 | 8寸或以下(采用标准或定制化陶瓷吸盘) | 12寸或以下(采用标准或定制化陶瓷吸盘) |
清洗精度 | 清洗0.5μm及以上的Particle颗粒 | |
清洗方式 | 二流体清洗+毛刷(可选) | |
干燥方式 | 高速离心脱水 | |
标准固定方式 | 微孔陶瓷吸盘(可根据产品定制) | |
纯水连接口径 | φ12mm外径软管或PT 1/2”内螺纹 | |
纯水供应 | 压力>0.3Mpa;流量>10L/Min;电阻率>17MΩ | |
纯水消耗量 | 0-8L/Min,正常工作耗水量<120L/h | |
排水出口径 | PT 1”内螺纹 | |
气源入口径 | φ10mm外径软管或PT1/2”内螺纹 | |
气源供应 | 0.4-0.7Mpa;过滤精度:0.01μm;含油量:无油;含水量:压力露点-40℃ | |
气体消耗量 | 10-40L/Min | |
排风口口径 | 4”(直径115)×2(抽风风速大于3M/Sec) | |
排风量 | 400-700m³/H | |
电源供应 | AC380V;50Hz | |
总功率 | 2.2Kw | |
耗电量 | 清洗时2.2w;待机时:1Kw | |
传动马力 | 3HP | |
离心转速 | 可设80-1800R/Min | |
环境过滤方式 | 过滤精度0.5μm;过滤效率99.99% | |
空气过滤方式 | 0.01μm×1(精) | |
清洗压力 | 5-10Kgf/cm² | |
二流体雾径 | 小于30μm | |
机器净重 | 约140KG 约160KG |
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