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长电CD-6008半自动/摄像头晶圆清洁机

长电CD-6008半自动/摄像头晶圆清洁机


机器简介

 专用于清洗切割后之晶片 (Wafer)    或玻璃片表面微尘

 高速离心脱水,工件表面无水痕残留

 清洗流程:二流体清洗(可分段设置)-离心干燥

 采用二流体清洗装置,能有效的提高清洗效果

 配备除静电离子风系统

 选配毛刷清洗功能

 配备空气过滤系统,使用压缩空气更加洁净

 整体不锈钢镜面机身坚固耐用,耐酸性、碱性等清洗液


设备参数

型号

CD-6008 |

CD-6008II

外观尺寸

420(L)×620(W)×1680(H)mm

600(L)×680(W)× 1680(H)mm

治具规格

8寸或以下(采用标准或定制化陶瓷吸盘)

12寸或以下(采用标准或定制化陶瓷吸盘)

清洗精度

清洗0.5μm及以上的Particle颗粒

清洗方式

二流体清洗+毛刷(可选)

干燥方式

高速离心脱水

标准固定方式

微孔陶瓷吸盘(可根据产品定制)

纯水连接口径

φ12mm外径软管或PT 1/2”内螺纹

纯水供应

压力>0.3Mpa;流量>10L/Min;电阻率>17MΩ

纯水消耗量

0-8L/Min,正常工作耗水量<120L/h

排水出口径

PT 1”内螺纹

气源入口径

φ10mm外径软管或PT1/2”内螺纹

气源供应

0.4-0.7Mpa;过滤精度:0.01μm;含油量:无油;含水量:压力露点-40℃

气体消耗量

10-40L/Min

排风口口径

4”(直径115)×2(抽风风速大于3M/Sec)

排风量

400-700m³/H

电源供应

AC380V;50Hz

总功率

2.2Kw

耗电量

清洗时2.2w;待机时:1Kw

传动马力

3HP

离心转速

可设80-1800R/Min

环境过滤方式

过滤精度0.5μm;过滤效率99.99%

空气过滤方式

0.01μm×1(精)

清洗压力

5-10Kgf/cm²

二流体雾径

小于30μm

机器净重

约140KG                                 约160KG



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